低速牙鉆手機(jī)主要由氣動(dòng)馬達(dá)、直手機(jī)和彎手機(jī)組成。利用壓縮空氣驅(qū)動(dòng)手機(jī)旋轉(zhuǎn)，夾持牙科低速車針進(jìn)行鉆、磨和切削治療用。
查看詳細(xì)介紹
牙科充填手機(jī)由機(jī)身、機(jī)頭、內(nèi)部活塞桿、內(nèi)部氣渦輪和聲波頻率調(diào)節(jié)開關(guān)構(gòu)成。該產(chǎn)品于MULTIflexLUX/MULTIflex LED快接頭和SONICfill Unidose Tips連接配合使用。該產(chǎn)品可用于將符合流變學(xué)的填充材料通過(guò)聲波震動(dòng)分散，然后通過(guò)內(nèi)置氣渦輪推動(dòng)活塞桿將填料填入牙洞。
查看詳細(xì)介紹